半導体の前工程と後工程

　半導体つくる工程が前と後で大きく分かれる。前工程はレコードのような円盤（ウエハ）上にチップを配置する。後工程は円盤からチップを切り取り用途ごとにパッケージ化する。

　材料、組立、試験と世界各国のアプライチェーンによって成り立っていることが調べると分かってきた。テクノロジー進化に欠かせない領域。今後も理解必要と目が離せない。