最近は半導体が人気キーワードになっているが、断片情報ばかりだと理解が難しいので、プロセスと工程で整理してみた。
見ての通り、観点が多くどの企業が何に強いか整理するのが非常に複雑になります。さらに時間軸考慮すると、歴史がどうで将来何に力を入れている、複雑すぎるので途中で挫折しそう。これだけ複雑が故に調べる価値があるというものなので、少しずつ知識蓄積することになする。
◆プロセス（半導体のサイズ：小さいほど集積できて性能向上）
10nm
Intel「Intel 7」
7nm
Intel「Intel 3」/「Intel 4」
TSMC「N7」
5nm
TSMC「N5」
◆工程
前工程
設計：ファブレス（BROADCOM、QUALCOMM、NVIDIA、AMD、Apple）
後工程
※Intelは設計／製造の二刀流
◆機能
ロジック(CPU)
メモリ
車載
パワー
アナログ
