2023-10-07から1日間の記事一覧
半導体つくる工程が前と後で大きく分かれる。前工程はレコードのような円盤(ウエハ)上にチップを配置する。後工程は円盤からチップを切り取り用途ごとにパッケージ化する。 材料、組立、試験と世界各国のアプライチェーンによって成り立っていることが調べ…
半導体つくる工程が前と後で大きく分かれる。前工程はレコードのような円盤(ウエハ)上にチップを配置する。後工程は円盤からチップを切り取り用途ごとにパッケージ化する。 材料、組立、試験と世界各国のアプライチェーンによって成り立っていることが調べ…